Свежий флагманский смартфон южнокорейской компании LG G5 работает на базе чипсета Snapdragon 820, который является топовым процессором от Qualcomm и предлагает впечатляющий показатель производительности. Производителю чипа удалось исправить проблемы перегрева и троттлинга предыдущего поколения полупроводникового изделия, но так ли это, решили проверить наши швейцарские коллеги из NordicHardware и сравнить результаты тестов между LG G5, Nexus 6P и Galaxy S7.
Как уже упоминалось, G5 получил Snapdragon 820, а в свою очередь Samsung Galaxy S7 оборудован Exynos 8890 и Huawei Nexus 6P поставляется с Qualcomm Snapdragon 810. Смартфоны тестировались в различных бенчмарках и при этом к самой горячей части корпуса был подсоединен внешний термометр.
Согласно проведенным тестам, LG G5 теряет 40% своей мощности через 20-25 минут при этом нагреваясь до комфортной температуры в 40 градусов. Для сравнения, Samsung Galaxy S7 теряет только 25% производительности за такое же количество времени и таком же нагреве. В свою очередь, Huawei Nexus 6P нагрелся до 50 градусов, но при этом результат сравним с двумя другими устройствами.
Шведы сделали вывод, что главной проблемой в нагреве Snapdragon 820 стал графический ускоритель Andreno 530. Это значит, что при длительном увлечении высоко требовательной игрой, спустя некоторое время пользователь может почувствовать разницу в производительности.
